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翌日発送・高機能デバイス封止技術と最先端材料 普及版/高橋昭雄
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高機能デバイス封止技術と最先端材料 エレクトロニクスシリーズ / 高橋昭雄 〔本〕高機能デバイス封止技術と最先端材料 エレクトロニクスシリーズ / 高橋昭雄 〔本〕4,400 円最安値送料無料
- 発売日:2015年11月 / ジャンル:物理・科学・医学 / フォーマット:本 / 出版社:シーエムシー出版 / 発売国:日本 / ISBN:9784781310411 / アーティストキーワード:高橋昭雄 内容詳細:目次:第1章 半導体封止(半導体パッケージと封止材の技術動向/ エポキシ樹脂材料 ほか)/ 第2章 LED封止(LEDと封止材料の特性/ シリコーン封止材 ほか)/ 第3章 有機EL封止(印刷デバイス用ナノコンポジット保護膜の低温作製技術/ Cat‐CVD(Hot‐Wire CVD)法による有機EL封止)/ 第4章 太陽電池封止(太陽電池セル/モジュール封止技術の現状と開発動向/ 太陽電池セル封止材としてのEVA樹脂 ほか)/ 第5章 MEMS封止(MEMS封止実装/ MEMS用超厚膜レジスト ほか)
エレクトロニクスシリーズ 高機能デバイス封止技術と最先端材料 (普及版)エレクトロニクスシリーズ 高機能デバイス封止技術と最先端材料 (普及版)4,400 円最安値送料無料
- 発売日
- 2015/11/01
- 商品説明
- 著者:高橋 昭雄【監修】出版社:シーエムシー出版
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- 出版社名:シーエムシー出版著者名:高橋昭雄シリーズ名:エレクトロニクスシリーズ発行年月:2015年11月版:普及版キーワード:コウキノウ デバイス フウシ ギジュツ ト サイセンタン ザイリョウ、タカハシ,アキオ
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- 発売日
- 2015/11/28
- 商品説明
- 【送料無料】2015/11発売
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- 【新品本書店】送料無料2500円以上 第1章 半導体封止(半導体パッケージと封止材の技術動向;エポキシ樹脂材料 ほか)第2章 LED封止(LEDと封止材料の特性;シリコーン封止材 ほか)第3章 有機EL封止(印刷デバイス用ナノコンポジット保護膜の低温作製技術;Cat‐CVD(Hot‐Wire CVD)法による有機EL封止)第4章 太陽電池封止(太陽電池セル/モジュール封止技術の現状と開発動向;太陽電池セル封止材としてのEVA樹脂 ほか)第5章 MEMS封止(MEMS封止実装;MEMS用超厚膜レジスト ほか)
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- ご注文前に必ずご確認ください第1章 半導体封止(半導体パッケージと封止材の技術動向エポキシ樹脂材料 ほか)第2章 LED封止(LEDと封止材料の特性シリコーン封止材 ほか)第3章 有機EL封止(印刷デバイス用ナノコンポジット保護膜の低温作製技術Cat‐CVD(Hot‐Wire CVD)法による有機EL封止)第4章 太陽電池封止(太陽電池セル/モジュール封止技術の現状と開発動向太陽電池セル封止材としてのEVA樹脂 ほか)第5章 MEMS封止(MEMS封止実装MEMS用超厚膜レジスト ほか)商品番号:NEOBK-1881854Takahashi Akio / Kanshu / Kokino Device Fu Dome Gijutsu to Saisentan Zairyo Fukyu Ban (Electronics Series)メディア:本/雑誌重量:469g発売日:2015/11JAN:9784781310411高機能デバイス封止技術と最先端材料 普及版[本/雑誌] (エレクトロニクスシリーズ) / 高橋昭雄/監修2015/11発売
高機能デバイス封止技術と最先端材料 エレクトロニクスシリーズ / 高橋昭雄 【本】高機能デバイス封止技術と最先端材料 エレクトロニクスシリーズ / 高橋昭雄 【本】4,400 円最安値
- 出荷目安の詳細はこちら内容詳細目次 : 第1章 半導体封止(半導体パッケージと封止材の技術動向/ エポキシ樹脂材料 ほか)/ 第2章 LED封止(LEDと封止材料の特性/ シリコーン封止材 ほか)/ 第3章 有機EL封止(印刷デバイス用ナノコンポジット保護膜の低温作製技術/ Cat‐CVD(Hot‐Wire CVD)法による有機EL封止)/ 第4章 太陽電池封止(太陽電池セル/モジュール封止技術の現状と開発動向/ 太陽電池セル封止材としてのEVA樹脂 ほか)/ 第5章 MEMS封止(MEMS封止実装/ MEMS用超厚膜レジスト ほか)
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- 【楽天ブックスならいつでも送料無料】 エレクトロニクスシリーズ 高橋昭雄 シーエムシー出版コウキノウ デバイス フウシ ギジュツ ト サイセンタン ザイリョウ タカハシ,アキオ 発行年月:2015年11月 ページ数:248p サイズ:単行本 ISBN:9784781310411 第1章 半導体封止(半導体パッケージと封止材の技術動向/エポキシ樹脂材料 ほか)/第2章 LED封止(LEDと封止材料の特性/シリコーン封止材 ほか)/第3章 有機EL封止(印刷デバイス用ナノコンポジット保護膜の低温作製技術/CatーCVD(HotーWire CVD)法による有機EL封止)/第4章 太陽電池封止(太陽電池セル/モジュール封止技術の現状と開発動向/太陽電池セル封止材としてのEVA樹脂 ほか)/第5章 MEMS封止(MEMS封止実装/MEMS用超厚膜レジスト ほか) 本 科学・技術 工学 電気工学
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